英特尔® 至强® W5-2445 处理器

26.25 M 高速缓存,3.10 GHz

规格

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基本要素

CPU 规格

补充信息

扩展选项

封装规格

  • 支持的插槽 FCLGA4677
  • 包裹载体 E1B
  • 最大 CPU 配置 1
  • DTS Max(DTS 最大) 94 °C
  • TCASE 72
  • 封装大小 77.5mm x 56.5mm

先进技术

安全性与可靠性

订购与合规

订购与规格信息

Intel® Xeon® w5-2445 Processor (26.25M Cache, 3.10 GHz) FC-LGA16A, Tray

  • MM# 99C3X6
  • 规格代码 SRM9H
  • 订购号 PK8071305127400
  • 发运介质 TRAY
  • 步进 S3
  • MDDS 配置 ID 798714

交易合规信息

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G180729
  • US HTS 8542310001

PCN 信息

SRM9H

兼容的产品

英特尔® 700 系列台式机芯片组

产品名称 支持超频 PCI Express 修订版 USB 修订版 排序顺序 比较
全部 |
Intel® W790 Chipset 3.0, 4.0 3.2, 2.0 67179

驱动程序和软件

最新驱动程序和软件

可供下载:
全部

姓名

支持

处理器编号

在根据计算需求选购处理器时,英特尔处理器编号是除处理器品牌、系统配置和系统级基准测试结果以外的另一个重要的考虑因素。了解更多有关解读英特尔® 处理器编号数据中心的英特尔® 处理器编号的信息。

光刻

光刻是指用于生产集成电路的半导体技术,采用纳米 (nm) 为计算单位,可表示半导体上设计的功能的大小。

内核数

内核数是一个硬件术语,它表示单个计算组件(裸芯片或芯片)中的独立中央处理器的数量。

总线程数

在适用的情况下,英特尔® 超线程技术仅在 Performance-core(性能核)上可用。

最大睿频频率

最大睿频频率是处理器在采用英特尔® 睿频加速技术、英特尔® 睿频加速 Max 技术 3.0 和英特尔® Thermal Velocity Boost(如存在)时,所能达到的最大单核频率。频率通常的衡量单位是千兆赫 (GHz),或每秒十亿次周期。

有关动态功耗和频率工作范围的更多详细信息,请参阅 英特尔® 处理器的性能代理常见问题解答(FAQ)

英特尔® 睿频加速 Max 技术 3.0 频率

英特尔® 睿频加速 Max 技术 3.0 识别处理器上性能最佳的内核,同时通过提高利用电源和散热器空间时所必需的频率,提高这些内核的性能。英特尔® 睿频加速 Max 技术 3.0 的频率就是在这种模式下运行的CPU的时钟频率。

有关动态功耗和频率工作范围的更多详细信息,请参阅 英特尔® 处理器的性能代理常见问题解答(FAQ)

英特尔® 睿频加速技术 2.0 频率

英特尔®睿频加速技术 2.0 频率是处理器在采用英特尔® 睿频加速技术时所能达到的最大单核频率。频率通常的衡量单位是千兆赫 (GHz),或每秒十亿次周期。

有关动态功耗和频率工作范围的更多详细信息,请参阅 英特尔® 处理器的性能代理常见问题解答(FAQ)

处理器基本频率

处理器基本频率表示处理器晶体管打开和关闭的速率。处理器基本频率是 TDP 定义的操作点。频率以千兆赫兹 (GHz) 或每秒十亿次循环计。

有关动态功耗和频率工作范围的更多详细信息,请参阅 英特尔® 处理器的性能代理常见问题解答(FAQ)

缓存

CPU 高速缓存是处理器上的一个快速记忆区域。英特尔® 智能高速缓存是指可让所有内核动态共享最后一级高速缓存的架构。

处理器基础功耗

在制造过程中,在 SKU 分段和配置数据表中指定的基本频率和结点温度执行英特尔指定的高复杂度工作负载时,处理器被验证不超过的时间平均功耗。

最大睿频功耗

处理器的最大持续 (>1s) 功率受电流和/或温度控制的限制。瞬时功率可能在短时间内超过最大睿频功耗(< = 10ms)。注意:最大睿频功率可由系统供应商配置,并且可以是系统特定的。

发行日期

首次推出产品的日期。

提供嵌入式方案

“可用的嵌入式选项”表明 SKU 通常可以在产品家族中首个 SKU 推出后 7 年进行购买,并且在某些情况下这一时限可能更长。英特尔不以路线图指导的方式承诺或保证产品可用性或技术支持。英特尔保留通过标准的产品寿命终止 (EOL)/产品停产通知 (PDN) 流程更改路线图或停止产品、软件和软件支持服务的权利。产品认证和使用条件信息可以在此 SKU 的生产发布资格 (PRQ) 报告中找到。联系您的英特尔代表了解详情。

使用条件

使用条件是从系统使用上下文中衍生的环境性和操作条件。
有关特定 SKU 使用条件的信息,参见 PRQ 报告
有关当前使用条件的信息,参见英特尔 UC(CNDA 网站)*。

最大内存大小(取决于内存类型)

最大内存容量是指处理器支持的最大内存容量。

内存类型

英特尔® 处理器有四种不同类型:单通道、双通道、三通道以及 Flex 模式。

最大内存通道数

内存通道数目即为面向实际应用的带宽操作。

英特尔® 傲腾™ DC 持久内存支持

英特尔® 傲腾™ DC 持久内存是一个具有革命性的非易失性存储器层;它位于内存和存储之间,经济高效地提供与 DRAM 性能不相上下的大型内存容量。 英特尔傲腾 DC 持久内存在与传统的 DRAM 结合使用时提供大型系统级内存容量;它帮助云、数据库、内存分析、虚拟化和内容提供网络的关键内存受限的工作负载的变换。

支持的 ECC 内存

ECC 内存支持是指处理器对纠错码内存的支持。ECC 内存是一种可检测并纠正常见内部损坏数据的系统内存。请注意,ECC 内存支持要求具备处理器和芯片组支持。

PCI Express 修订版

PCI Express 修订版是处理器支持版本。外围组件互联高速 (PCIe) 是一项适用于将硬件设备连接至计算机的高速串行计算机扩展总线标准。不同的 PCI Express 版本支持不同的数据率。

PCI Express 通道数的最大值

PCI Express (PCIe) 通道由两个差分信令对组成,一个用于接收数据,一个用于传输数据,是 PCIe 总线的基本单元。PCI Express 通道数是处理器支持的总数。

支持的插槽

插槽是能实现处理器与主板之间机械和电气连接的组件。

TCASE

机箱温度是处理器集成散热片 (IHS) 的最高容许温度。

英特尔® 深度学习提升

一组旨在加快 AI 深度学习用例的嵌入式处理器新技术。它以比以前数代显著提升深度学习推理性能的新的向量神经网络指令(VNNI)扩展了英特尔 AVX-512。

英特尔® 资源导向技术

英特尔® 资源导向技术为应用程序、虚拟机(VM) 和容器对最后一级缓存(LLC)和内存带宽等共享资源的使用方法带来了新级别的可见性和控制。

英特尔® Speed Shift Technology

英特尔® Speed Shift Technology 使用硬件控制的 P-状态使处理器能更快地选择其最佳工作频率和电压以实现最佳性能和能效,从而为单线程瞬态(短时间)工作负载(如 Web 浏览等)动态提供更高的响应性。

英特尔® 睿频加速 Max 技术 3.0

英特尔® 睿频加速 Max 技术 3.0 识别处理器上性能最佳的内核,同时通过提高利用电源和散热器空间时所必需的频率,提高这些内核的性能。

英特尔® 睿频加速技术

英特尔® 睿频加速技术可利用热量和电源余量,根据需要动态地提高处理器频率,让您在需要时提速,不需要时降低能效。

英特尔® 超线程技术

英特尔® 超线程技术提供每个物理内核两个处理线程。高线程应用可并行完成更多工作,从而更快地完成任务。

英特尔® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions (英特尔® TSX-NI)

英特尔® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions (英特尔® TSX-NI) 是专注于多线程性能扩展的指令集。该技术通过增强对软件中锁的控制使并联操作更加高效。

英特尔® 64

英特尔® 64 架构在与支持软件结合使用时,能实现在服务器、工作站、台式机和移动式平台上进行 64 位计算。¹ 英特尔 64 架构通过允许系统处理 4 GB 以上的虚拟和物理内存提高性能。

指令集

指令集即为微处理器理解并能执行的一套基本命令和指令。显示的值代表了处理器与之兼容的英特尔指令集。

指令集扩展

指令集扩展是那些可提升性能且同时确保在多个数据对象上进行相同操作的附加指令。它们可包括 SSE(单指令多数据流扩展)和 AVX(高级矢量扩展)。

AVX-512 FMA 单元数

英特尔® 高级矢量扩展 512 (AVX-512),新的指令集扩展,提供超宽(512 位)矢量操作能力,以高达 2 FMA(融合乘法加法)的指令为您最苛刻的计算任务性能加速。

Enhanced Intel SpeedStep® Technology

增强型英特尔 SpeedStep® 技术是一种先进方法,它既能实现高性能,又能满足移动式系统的节能需求。传统的英特尔 SpeedStep® 技术依据对处理器负荷响应的高低程度在两种电压和频率之间切换。增强型 Intel SpeedStep® 技术在该架构基础上构建,使用电压与频率更改分离以及时钟分区和恢复等设计策略。

英特尔® vPro® 资格

英特尔® vPro® 平台提供了一组硬件和技术,用于构建具有卓越性能、内置安全性、现代可管理性和平台稳定性的商用计算端点。第 12 代智能英特尔® 酷睿™ 处理器的推出,引入了英特尔® vPro® Enterprise 和英特尔® vPro® Essentials 品牌推广。

  • 英特尔® vPro® Enterprise:这是一款面向任何指定的英特尔® 处理器的代次,提供全套安全性、可管理性和稳定性功能的商业平台,其中包括英特尔® 主动管理技术
  • 英特尔® vPro® Essentials:这是一款提供英特尔® vPro® Enterprise 部分功能的商业平台,其中包括英特尔® Hardware Shield 和英特尔® Standard Manageability

英特尔® 主动管理技术 (AMT)

英特尔® AMT 是英特尔® vPro® Enterprise 平台的可管理性解决方案,提供远程带外管理,以通过以太网或 Wi-Fi 连接实现高效的主动和被动系统维护,它是 Intel® Standard Manageability 功能的一个超组。

英特尔® 控制流强制技术

CET - 英特尔控制流强制技术 (CET) 可以防范通过实施返回导向编程 (ROP) 控制流劫持攻击滥用合法代码快照的行为。

英特尔® 全内存加密

TME – 全内存加密 (TME) 有助于保护数据不受针对内存的物理攻击的影响,如冷启动攻击。

英特尔® AES 新指令

英特尔® AES-NI(英特尔® 高级加密标准新指令)是一组用于快速而安全地进行数据加密和解密的指令。AES-NI 对各种不同应用程序的加密很有价值,例如:执行批量加密/解密、身份验证、随机号生成以及认证加密。

英特尔® Software Guard Extensions

英特尔® 软件保护扩展使应用程序能为其敏感例程和数据创建硬件执行的可信执行保护。英特尔® SGX 为开发人员提供将其代码和数据划分至 CPU 硬化的可信执行环境 (TEE) 的一种方法。

英特尔® Trusted Execution Technology

英特尔® Trusted Execution Technology 是一组针对英特尔® 处理器和芯片组的通用硬件扩展,可增强数字办公平台的安全性(如测量启动与保护执行)。此项技术实现这样一种环境:应用可以在其各自的空间中运行,而不受系统中所有其它软件的影响。

执行禁用位

执行禁用位是一项基于硬件的安全特性,它能减少受病毒和恶意代码攻击的机会,并防止有害软件在服务器或网络上执行和扩散。

英特尔® Boot Guard

具备引导保护功能的英特尔® 设备保护技术可帮助保护系统的预操作系统环境不受病毒和恶意软件的攻击。

基于模式的执行控制 (MBEC)

基于模式的执行控制可以更可靠地验证和强制内核级代码的完整性。

英特尔® 虚拟化技术 (VT-x)

英特尔® 虚拟化技术 (VT-x) 可使一个硬件平台起到多个“虚拟”平台的作用。它通过限制停机时间提高可管理性,并通过将计算活动隔离到多个独立分区保持工作效率。

英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

英特尔® 定向 I/O 虚拟化技术 (VT-d) 在现有对 IA-32(VT-x)和安腾® 处理器 (VT-i) 虚拟化支持的基础上,还新增了对 I/O 设备虚拟化的支持。英特尔定向 I/O 虚拟化技术能帮助最终用户提高系统的安全性和可靠性,并改善 I/O 设备在虚拟化环境中的性能。

英特尔® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

带有扩展页表 (EPT) 的英特尔® VT-x,也称为二级地址转换 (SLAT),可为需要大内存的虚拟化应用提供加速。英特尔® 虚拟化技术平台中的扩展页表可减少内存和电源开销成本,并通过页表管理的硬件优化而增加电池寿命。

托盘处理器

英特尔将这些处理器发货给原始设备制造商 (OEM),OEM 通常会预安装处理器。英特尔称这些处理器为托盘或 OEM 处理器。英特尔不提供直接的保修支持。有关保修支持,请联系您的 OEM 或经销商。