英特尔® 赛扬® 处理器 T1700

1M 高速缓存,1.83 GHz,667 MHz 前端总线

规格

导出规格

基本要素

性能规范

补充信息

封装规格

  • 支持的插槽 PPGA478
  • TJUNCTION 100°C
  • 封装大小 35mm x 35mm
  • 处理芯片大小 143 mm2
  • 处理芯片晶体管数 291 million

订购与合规

已退役和已停产

Intel® Celeron® Processor T1700 (1M Cache, 1.83 GHz, 667 MHz FSB) uFCPGA6, Tray

  • MM# 897860
  • 规格代码 SLB6H
  • 订购号 LF80537NF0341MN
  • 发运介质 TRAY
  • 步进 M0
  • MDDS 配置 ID 707337

交易合规信息

  • ECCN 3A991.A.1
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

PCN 信息

SLB6H

兼容的产品

英特尔® 4 系列芯片组

产品名称 PCI Express 修订版 TDP 排序顺序 比较
全部 |
Intel® 82GM45 Graphics and Memory Controller Hub 1.1 12 W 68037
Intel® 82GL40 Graphics and Memory Controller Hub 1.1 12 W 68082

驱动程序和软件

最新驱动程序和软件

可供下载:
全部

姓名

支持

处理器编号

在根据计算需求选购处理器时,英特尔处理器编号是除处理器品牌、系统配置和系统级基准测试结果以外的另一个重要的考虑因素。了解更多有关解读英特尔® 处理器编号数据中心的英特尔® 处理器编号的信息。

光刻

光刻是指用于生产集成电路的半导体技术,采用纳米 (nm) 为计算单位,可表示半导体上设计的功能的大小。

内核数

内核数是一个硬件术语,它表示单个计算组件(裸芯片或芯片)中的独立中央处理器的数量。

处理器基本频率

处理器基本频率表示处理器晶体管打开和关闭的速率。处理器基本频率是 TDP 定义的操作点。频率以千兆赫兹 (GHz) 或每秒十亿次循环计。

有关动态功耗和频率工作范围的更多详细信息,请参阅 英特尔® 处理器的性能代理常见问题解答(FAQ)

缓存

CPU 高速缓存是处理器上的一个快速记忆区域。英特尔® 智能高速缓存是指可让所有内核动态共享最后一级高速缓存的架构。

总线速度

总线是在计算机组件之间或计算机之间传输数据的子系统。其类型包括前端总线(FSB)——它在 CPU 和内存控制器中枢之间传输数据;直接媒体接口(DMI)——这是计算机主板上英特尔集成内存控制器和英特尔 I/O 控制器中枢之间的点对点互联;和快速通道互联(QPI)——这是 CPU 和集成内存控制器之间的点对点互联。

前端总线奇偶

通过 FSB(前端总线)奇偶,可对 FSB 上发送的数据进行错误检查。

TDP

热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位,表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下,以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。

VID 电压范围

VID 电压范围是处理器特定的最小和最大运行电压值。处理器向 VRM(电压调整模块)就 VID 进行通信,反过来合适的电压会传输到处理器。

发行日期

首次推出产品的日期。

服务状态

英特尔服务通常利用英特尔 Platform Update(IPU),为英特尔处理器或平台提供功能和安全更新。

有关服务的更多信息,请参阅“部分英特尔® 处理器的客户支持和服务更新变更”

提供嵌入式方案

“可用的嵌入式选项”表明 SKU 通常可以在产品家族中首个 SKU 推出后 7 年进行购买,并且在某些情况下这一时限可能更长。英特尔不以路线图指导的方式承诺或保证产品可用性或技术支持。英特尔保留通过标准的产品寿命终止 (EOL)/产品停产通知 (PDN) 流程更改路线图或停止产品、软件和软件支持服务的权利。产品认证和使用条件信息可以在此 SKU 的生产发布资格 (PRQ) 报告中找到。联系您的英特尔代表了解详情。

支持的插槽

插槽是能实现处理器与主板之间机械和电气连接的组件。

TJUNCTION

结点温度是处理器裸芯片的最高容许温度。

英特尔® 睿频加速技术

英特尔® 睿频加速技术可利用热量和电源余量,根据需要动态地提高处理器频率,让您在需要时提速,不需要时降低能效。

英特尔® 超线程技术

英特尔® 超线程技术提供每个物理内核两个处理线程。高线程应用可并行完成更多工作,从而更快地完成任务。

英特尔® 虚拟化技术 (VT-x)

英特尔® 虚拟化技术 (VT-x) 可使一个硬件平台起到多个“虚拟”平台的作用。它通过限制停机时间提高可管理性,并通过将计算活动隔离到多个独立分区保持工作效率。

英特尔® 64

英特尔® 64 架构在与支持软件结合使用时,能实现在服务器、工作站、台式机和移动式平台上进行 64 位计算。¹ 英特尔 64 架构通过允许系统处理 4 GB 以上的虚拟和物理内存提高性能。

指令集

指令集即为微处理器理解并能执行的一套基本命令和指令。显示的值代表了处理器与之兼容的英特尔指令集。

Enhanced Intel SpeedStep® Technology

增强型英特尔 SpeedStep® 技术是一种先进方法,它既能实现高性能,又能满足移动式系统的节能需求。传统的英特尔 SpeedStep® 技术依据对处理器负荷响应的高低程度在两种电压和频率之间切换。增强型 Intel SpeedStep® 技术在该架构基础上构建,使用电压与频率更改分离以及时钟分区和恢复等设计策略。

英特尔® 按需配电技术

英特尔® 按需配电技术是一项电源管理技术,此项技术将微处理器的应用电压和时钟速度保持在必要的最低限度,直到需要更高的处理功率。此项技术在服务器市场作为 Intel SpeedStep® 技术推出。

英特尔® Trusted Execution Technology

英特尔® Trusted Execution Technology 是一组针对英特尔® 处理器和芯片组的通用硬件扩展,可增强数字办公平台的安全性(如测量启动与保护执行)。此项技术实现这样一种环境:应用可以在其各自的空间中运行,而不受系统中所有其它软件的影响。

执行禁用位

执行禁用位是一项基于硬件的安全特性,它能减少受病毒和恶意代码攻击的机会,并防止有害软件在服务器或网络上执行和扩散。

托盘处理器

英特尔将这些处理器发货给原始设备制造商 (OEM),OEM 通常会预安装处理器。英特尔称这些处理器为托盘或 OEM 处理器。英特尔不提供直接的保修支持。有关保修支持,请联系您的 OEM 或经销商。